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    Brookfield博勒飛粘度計(jì)在電子漿料中的應(yīng)用
    更新時(shí)間:2023-02-15   點(diǎn)擊次數(shù):1853次

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    推薦的粘度計(jì)機(jī)型

    選型一:

    DV2THB粘度計(jì)

    螺旋適配器

    滾珠軸承系統(tǒng)

    選型二:

    DV1MRV粘度計(jì)

    Model D Helipath升降支架(p42)

    特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

    焊錫膏的流變性對(duì)電子裝配的應(yīng)用有影響,包括在絲網(wǎng)印刷和模板印刷過程中焊錫膏的分散性和流動(dòng)性。

    Brookfield DV1MRV粘度計(jì)配合Helipath升降支架和T型轉(zhuǎn)子,可以進(jìn)行QC控制的單點(diǎn)粘度測(cè)量。

    Brookfield DV2THB粘度計(jì)配合螺旋適配器則可以提供一個(gè)評(píng)估整體流變曲線的測(cè)試方法。

    (p44)

    轉(zhuǎn)子可直接插入焊錫膏的樣品容器中。

    測(cè)試方法遵從IPC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。



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